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簡要描(miao)述：Subblym100微(wei)流控芯片(pian)真空熱(re)壓(ya)鍵(jian)合(he)機是(shi)基于軟光刻(ke)微(wei)加工技術的一個很好(hao)的替(ti)代產(chan)品(pin)，便于快(kuai)速制(zhi)造您的微(wei)流體器件，利用(yong)溫度和壓(ya)力的控制(zhi)，在幾(ji)分(fen)鐘內即可(ke)(ke)實(shi)現對各(ge)種材料(liao)的熱(re)壓(ya)過程，它(ta)(ta)已經過優化，使得Flexdym聚合(he)物成型只(zhi)需2分(fen)鐘，但(dan)也可(ke)(ke)以(yi)用(yong)于模具各(ge)種其它(ta)(ta)熱(re)塑性塑料(liao)，例如亞克力（PMMA）。
產品型號：Sublym100廠(chang)商性質：生產廠家更新(xin)時間：2024-04-09訪 問 量(liang)：3638相關文章
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| 品牌 | 其他品牌 | 價格區間 | 5萬-10萬 |
|---|---|---|---|
| 儀器種類 | 微流控芯片系統 | 應用領域 | 醫療衛生,化工,生物產業,電子,制藥 |
【微流控芯片真空熱壓鍵合機主要優勢】
【微流控芯片真空熱壓鍵合機技術參數】
| 外形尺寸 | 33*34*11cm |
| 適(shi)配模具尺寸 | 4英寸 |
| 最(zui)大模(mo)具厚度 | 1cm（可選(xuan)1.5cm） |
| 溫(wen)度范圍(wei) | 50℃-180℃ |
| 升溫速(su)度 | 180℃/5min |
| 壓力 | 1.2-1.8kN |
| 電源功率 | 800W |
【適用模具】
樹脂模具：熱壓的主要模具，堅硬耐溫，可反復使(shi)用達100次以上(shang)
玻璃(li)模具(ju)：蝕刻(ke)玻璃(li)模具(ju)也是熱壓的常用模具(ju)
金屬(shu)模具：一般(ban)選擇鋁制的金屬(shu)模具
硅基(ji)模(mo)具：熱壓(ya)的最(zui)后一個選擇，主要是硅基(ji)/SU8太脆弱而容易損壞，通過(guo)謹慎操作(zuo)和(he)加上一層不沾噴(pen)霧劑，也(ye)是可(ke)以嘗試(shi)使用的。
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