替代PDMS生物兼(jian)容性彈性體(ti)Flexdym材料?的技術參數：

替代(dai)PDMS生物兼容性彈性體Flexdym材料(liao)?的主要特點：

1. 熱塑性彈性體
2. 適合研究和工業化
3. 生物相(xiang)容型(xing)-UPS Class VI
4. 低蛋白(bai)吸附
5. 光學透明(ming)型
6. 低熒光
7. 低水(shui)汽蒸發
8. 表(biao)面化學性質穩(wen)定
9. 自密封型材料

【熱塑性彈性體Flexdym材料常見問題解答】

一、Flexdym是否需(xu)要熱壓(ya)機？

答：是的，大多數熱壓機都(dou)可(ke)以(yi)(yi)滿(man)足(zu)，可(ke)能需(xu)要進行一些小的調(diao)整以(yi)(yi)優化芯片成(cheng)型(xing)。我們提(ti)供緊(jin)湊的微細加工(gong)套件Sublym 100T，用(yong)戶友好型(xing)和(he)即(ji)插即(ji)用(yong)系統(tong)。

二、Flexdym適(shi)合成型什么尺(chi)寸？

答：微通道的寬(kuan)(kuan)度(du)為50 nm，深度(du)范(fan)圍(wei)為50 nm – 1 mm。但是，建(jian)議(yi)使用高(gao)寬(kuan)(kuan)比小于3：1或者1 µm到1 mm之間的微通道。一些客戶還獲(huo)得了亞微米結(jie)構(gou)和更高(gao)的高(gao)寬(kuan)(kuan)比。

三、Flexdym適合哪(na)種模具(ju)？

答(da)：微流體領域中使用的(de)普通模(mo)具(ju)(ju)(ju)(ju)效(xiao)果很好。這些包括(kuo)易碎的(de)模(mo)具(ju)(ju)(ju)(ju)，例如SU?8、蝕刻的(de)玻璃(li)和硅模(mo)具(ju)(ju)(ju)(ju)、耐(nai)高溫環氧模(mo)具(ju)(ju)(ju)(ju)和傳統的(de)金屬模(mo)具(ju)(ju)(ju)(ju)（鋁(lv)，鎳，黃銅模(mo)具(ju)(ju)(ju)(ju)）等。有機(ji)硅（例如PDMS）也可以使用，但(dan)是(shi)，一定要選擇比Flexdym高至少20肖式硬度A的(de)等級。我(wo)們提供(gong)EPMO環氧材料來(lai)制造適(shi)合Flexdym TM成型的(de)堅固模(mo)具(ju)(ju)(ju)(ju)（大(da)6英寸(cun)）。

四、如何清(qing)潔Flexdym？

答：可以使(shi)用異丙醇(chun)(chun)，甲(jia)醇(chun)(chun)或蒸(zheng)餾水。Flexdym TM必須在成型之前干燥(zao)，以避(bi)免(mian)起泡或張(zhang)開。還建議(yi)使(shi)用無痕膠帶去除灰(hui)塵顆(ke)(ke)粒(li)，在無塵室或層流(liu)罩下使(shi)用Flexdym，以減少顆(ke)(ke)粒(li)污染。

五、Flexdym是否適合我(wo)的熒光應用？

答(da)：Flexdym材料(liao)是透(tou)明材料(liao)，在(zai)(zai)295 nm處(chu)的透(tou)射(she)率為50％，在(zai)(zai)可見光區域的透(tou)射(she)率為90％。

六、如(ru)何使Flexdym盡可(ke)能透明(ming)？

答：我們建議使(shi)用非常光(guang)滑的模具來成型Flexdym，金屬模具應(ying)具有鏡面效果。使(shi)用玻璃(li)或其(qi)他(ta)透(tou)(tou)明模具，例如環氧樹(shu)脂或其(qi)他(ta)有機(ji)硅，將確保結果更加(jia)透(tou)(tou)明。

七(qi)、為什么(me)在模塑(su)Flexdym時，塑(su)料中會(hui)不斷出現微小氣泡？

答：您的設(she)置(zhi)可能太熱或Flexdym尚未*干燥(zao)。降低溫度，減少成型時(shi)間，在低濕(shi)度條件下(xia)進(jin)行成型以減少起泡。在您自己的裝(zhuang)置(zhi)上使(shi)用Flexdym優(you)化微成型可能需要一些試(shi)驗。

八、對Flexdym進行消(xiao)毒的有效方法是(shi)什么？

答：環氧乙烷，伽馬輻射或(huo)高壓釜。

九、Flexdym微(wei)流控芯(xin)片(pian)是否(fou)用于細胞培(pei)養？

答：盡管(guan)Flexdym的(de)滲透性不如PDMS，但它仍(reng)具有(you)足夠(gou)的(de)透氣性以維持細(xi)(xi)胞培養(yang)。Flexdym已成功用于神經元，肝細(xi)(xi)胞，內(nei)皮(pi)細(xi)(xi)胞，皮(pi)膚，干細(xi)(xi)胞和IPSCs細(xi)(xi)胞的(de)培養(yang)。Flexdym TM是經UPS Class VI和ISO 10993-5生物相容性認(ren)證的(de)材(cai)料(liao)。

十、如何將(jiang)Flexdym微通道密封(feng)到(dao)基材上？

答：Flexdym是一種自密封材料(liao)(liao)，可(ke)以與(yu)常用(yong)(yong)的微流體(ti)熱塑性塑料(liao)(liao)和(he)PC，POC，PS，PP或(huo)(huo)玻璃，Si等材料(liao)(liao)粘(zhan)合(he)。粘(zhan)合(he)過(guo)(guo)(guo)程不需(xu)要等離子體(ti)輔助(zhu)或(huo)(huo)UV粘(zhan)合(he)過(guo)(guo)(guo)程。它可(ke)以在(zai)室溫(wen)下粘(zhan)合(he)。為(wei)了減少粘(zhan)合(he)時(shi)間和(he)/或(huo)(huo)提高粘(zhan)合(he)強度，可(ke)以使用(yong)(yong)熱粘(zhan)合(he)工(gong)藝（小于90°C）。客戶已經通(tong)過(guo)(guo)(guo)將Flexdym綁定到基(ji)板上并(bing)將芯(xin)片存儲在(zai)烤箱中數(shu)分鐘至過(guo)(guo)(guo)夜而(er)成功(gong)地密封了Flexdym。

十一、熱塑性彈性體Flexdym材料如何控制Flexdym表面的親水性？

答：Flexdym在(zai)其原始狀態下略微(wei)疏(shu)水。為了獲得(de)穩定的親(qin)水性(xing)表面，可使用親(qin)水性(xing)材料進行(xing)等離子(zi)處理或涂層。要考慮的涂層類型、涂層工藝、固(gu)化步驟以及任何后處理步驟可能(neng)會影響您(nin)終(zhong)的芯片。

十二、如(ru)何為微流體通道(dao)創建入口(kou)孔和(he)出(chu)口(kou)孔？

答：傳統活(huo)檢打孔器在這里不起作用。建(jian)議使用旋轉/手動打孔機(ji)或激(ji)光切割機(ji)。自(zi)密封(feng)連(lian)接墊已經開(kai)發出來，可確保與任何管路的(de)輕(qing)松且無泄漏的(de)連(lian)接。

【參考(kao)論(lun)文】

1、Lachaux et al., Lab Chip, 2017, 17, 2581-2594. doi: 10.1039/c7lc00488e

2、Perrault et al. Insights on Polymers for Microfluidics Applied to Biomedical Applications

3、Overview of Materials for Microfluidic Applications, IntechOpen 2016

4、Roy et al., Lab Chip, 2015,15, 406-416, doi :10.1039/C4LC00947A